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电子行业：东吴证券-电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点-240522
研报作者：马天翼，周高鼎
来自：东吴证券
时间：2024-05-22 13:15:25
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股票名称电子行业
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股票代码
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研报类型（PDF）
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发布者sd***sz
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研报出处东吴证券
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研报页数13 页
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推荐评级增持
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研报大小1,140 KB
研究报告内容
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